-
储能厚铜板除了铜厚，还有哪些细节会影响散热和使用寿命?
铜厚确实是最直观的，但真正决定散热和寿命的，其实是三件事:一是铜箔与基材的结合力，厚铜板压合时铜箔容易起泡、分层，结合力不够就直接报废;二是散热结构设计，很多项目只加铜厚，但没优化导热路径，热还是散不出去;三是长期高温老化，厚铜板在 150℃ 长期工作下，树脂降解、铜箔氧化会明显加速。
넶0 2026-04-10 -
800G 光模块高频混压板，选材和工艺要注意哪些才不会信号损耗超标?
800G 混压板信号损耗超标，八成问题出在三个地方:一是板材 Df值选错，普通 FR-4 根本不适用于 800G，必须用低损耗材料;二是混压界面处理不好，不同材料 CTE 不匹配，高温压合后产生微分层，信号损耗急剧上升;三是阳抗线宽公差控制不严，+10% 的公差在 800G 下根本不够用。
넶0 2026-02-05 -
MSAP 30um 超细线路载板，量产良率能不能稳定?难点具体在哪里?
30um 线路难，难点确实不是“细”，而是三件事:曝光精度、蚀刻均匀性、对位稳定性。细线对光刻胶厚度、曝光能量、显影时间都极其敏感，曝光稍微偏一点，线宽就不均匀;蚀刻液浓度、温度、喷淋压力波动，就会出现开路或短路;对位精度不够，整层就报废。
넶0 2025-09-12 -
40 层以上的高层 PCB，为什么很容易层偏、分层?你们怎么控制?
高层板层偏、分层的根本原因，通常不是压合设备差，而是三个环节没控好:一是板材涨缩系数和叠层设计不匹配;二是多次压合过程中的温度、压力曲线没针对材料调优;是对位精度和 X-Ray 层偏检测没做到全程要盖。我们的做法是:材料选型阶段就做张缩补偿，压合参数按批次板材实测调优，X-Ray 检测瘦盖每一层，异常直接拦截在制程
넶0 2025-06-12
