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40 层以上的高层 PCB,为什么很容易层偏、分层?你们怎么控制?

高层板层偏、分层的根本原因,通常不是压合设备差,而是三个环节没控好:一是板材涨缩系数和叠层设计不匹配;二是多次压合过程中的温度、压力曲线没针对材料调优;是对位精度和 X-Ray 层偏检测没做到全程要盖。我们的做法是:材料选型阶段就做张缩补偿,压合参数按批次板材实测调优,X-Ray 检测瘦盖每一层,异常直接拦截在制程